熱マネジメント材料

特徴

極薄の母材を使用して耐熱性を低減

耐熱性に優れ、120℃で使用できます。

熱伝導率が高く、LEDヒートシンクにすばやく熱を伝達します。

構造例

極薄の熱伝導性テープは、基板の有無にかかわらず片面テープまたは両面テープに分けられます。基板のないテープは熱伝導性接着剤で構成されます。基板のあるテープは基板と片面または両面熱伝導性接着剤で構成されます。上記の熱伝導性接着剤は、ナノセラミック熱伝導性フィラー、ナノ金属熱伝導性フィラー、およびカーボンナノチューブまたはグラフェンを高分子ポリマーに添加することによって作成されます。

放熱特性シミュレーション

用途

LEDバックライトやLEDイルミネーターのヒートシンクの固定に適しています。

これは、ICやヒートシンクのボンディング、および熱伝導率を必要とするその他のアプリケーションに適しています。

ラジエーターをソース供給回路基板または自動車制御回路基板に固定するために使用されます。