技術情報
ページに放熱用途向け片面FPCの『散熱FPC』と省スペース化に貢献する『特殊極薄耐熱テープ』のページを追加しました。ベースPIを薄型化することによりバイアスフォースの低減を行い、屈曲性向上と両面微細配線の両立を行った回路基板。
特長 ベースPlの薄型化による低反発力 レーザーViaによる高密度化 銅箔の薄型化によるファインピッチ
