防静电耐高温标签

电路板标签和PCB标签 用于高温回流或波峰焊接工艺。这些过程包括预热和热浸以及高活性 (ORH1) 助焊剂和高压化学清洗。我们的 PCB 标签材料，可满足当今最先进的回流焊和波峰焊工艺的高温要求。
根据具体要求，屈曲部位可采用单层结构或双层结构，基板可采用单层至多至结构。

 

PCB标签材料采用特殊压敏粘合剂 (PSA) 设计，使标签在极端温度下多次通过后仍能牢牢固定，并完全耐受最集中的化学清洁剂。

我们的ESD防静电安全聚酰亚胺和聚酯标签、和资产标签旨在帮助保护最敏感的设备免受人体接触 (HBM) 和带电设备 (CDM) 产生的静电荷的影响。它们提供耐用的静电耗散顶面，并具有低电荷压敏粘合剂 (PSA) 和基材，可在去除衬垫或去除标签/重新定位时产生较低电压。