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  • Low Dk/Df 聚酰亚胺薄膜覆盖膜-低传输损耗柔性基板

    2019-06-24

    Low Dk/Df 聚酰亚胺薄膜覆盖膜制造高频印刷电路板 (PCB) 需要对光滑的铜表面具有良好附着力的低 Dk/Df 聚酰亚胺覆盖膜。以聚酰亚胺薄膜为基材,具有耐热性、层压可加工性、良好的粘合性能和柔韧性,提供良好的附着力。

    产品特性

    ●低介电常数,低传输损耗

    ●低Z轴膨胀系数,优异的通孔可靠性

    ●不含卤素,阻燃性达到 UL94 V-0

    ●低吸水率

    ●具有良好的粘附性、良好的耐热性和低 Dk/Df 特性

    产品应用

    ● 5G通讯设备、网络设备、高频测量设备等。

     

    ● 高频基板/高频印制板和刚挠性印制板。